Leiterplattenlayout vom Profi – gewusst wie!

Iftest verfügt über mehr als 100 Mannjahre Erfahrung im Leiterplattenlayout. Bei der Realisierung von komplexen Leiterplattendesigns wird zusätzlich das umfassende Wissen der Fertigungstechnologien esseziell. Zusätzlich ist das Know-how für die Entwicklung und Bau elektrischer Prüfsysteme wichtig. Diese bilden die Basis für die spätere kosteneffiziente Fertigung qualitativ hochwertiger Produkte.

Outsourcing von Leiterplattenlayout

Oft nehmen Kunden die Leiterplattenlayout-Dienstleistungen von Iftest einfach in Anspruch, um die internen Ressourcen gezielt für ihre Kernkompetenzen wie die Produktentwicklung einzusetzen.

Use Cases Medizintechnik, Energie (Grid), Smartwatch, Starrflex- und Flex-Anwendungen

 

  • Use Case Medizintechnik
    Viele Produkte in der Medizintechnik benötigen eine schnelle Datenverarbeitung. Ein Highspeed Design muss hierfür eingesetzt werden. Häufig besteht dies aus einem grossen Layer Stack-up. Impedanzen und Bezugsflächen, EMV, Strahlensicherheit und dadurch eine beschränkte Auswahl an Bauelementen, Autoklavierbarkeit des Endprodukts sowie Konformität in Bezug auf regulatorische Richtlinien wie beispielsweise ISO13485 sind wichtige Anforderungen.
  • Use Case Energie (Grid)
    Für Produkte im Bereich Energie (Grid) sind der Umgang mit Hochspannung und Strom entscheidend. Dadurch ergeben sich besondere Herausforderungen für Isolationsabstände, Sicherheit sowie Umgang mit Umweltbedingungen wie Temperatur und Luftfeuchtigkeit sowie die drahtlose Datenkommunikation (z.B. GSM, Bluetooth).
  • Use Case Smartwatch
    Die Herausforderungen im Smartwatch-Umfeld beinhalten einen hohen Grad an Miniaturisierung in allen drei Dimensionen. Hinzu kommt die Einhaltung kleinster mechanischer Toleranzen, hohe Stückzahlen sowie die Entwicklung eines Designs, das eng mit dem Produktionsprozess abgestimmt ist. Die Lösung für Smartwatch-Elektronik besteht in einem Produkt-Design, das durch die Entwicklung eines neuartigen Produktionsprozesses hinsichtlich Kosteneffizienz optimiert ist.
  • Use Case Starrflex- und Flexanwendung
    Für Starrflex- und Flexanwendungen sind hohe Miniaturisierung und oft auch hohe Stückzahlen gefragt. Das Ziel ist durch ein kompaktes Design möglichst viel Funktionalität auf kleinstem Raum unterzubringen. Steckverbindungen sollen eliminiert, Verdrahtungen minimiert werden. Als Lösung entsteht ein Leiterplattenlayout, das hinsichtlich Kompaktheit optimiert ist.

 

Experten-Tips: was ein gutes Leiterplattenlayout ausmacht

Ein gutes Design zeichnet sich durch Berücksichtigung folgender Kriterien aus:

  • Temperatureinsatzbereich, Feuchtigkeitseinflüsse, Vibrationen und Erfüllung der EMV-Richtlinien und alle normativen Anforderungen
  • Durchführung eines FMEA’s (FMEA = engl. Failure Mode and Effect Analysis)
  • Optimierung des Produktionskonzepts (Design-for-Manufacturing, Design-to-Cost)
  • Lifecycle Management: Absicherung der Bauteileverfügbarkeit über den gesamten Produktlebenszyklus der Baugruppe
  • Design-for-Logistics: Lagerung, Handling und Transport der Baugruppe

 

Schnelle Prototypenfertigung

Nach erfolgreich realisiertem Leiterplattenlayout ist eine schnelle Prototypenfertigung die Grundlage für jedes effiziente Industrialisierungsprojekt. Schnell verfügbare Prototypen eines neuen Produkts erlaubt Kunden wichtige Verifikations- und Validierungstests zeitnah durchzuführen. Mit einer eigenen Prototypenlinie und einem qualifizierten Team ist Iftest darauf spezialisiert, schnell und günstig Prototypen zu fertigen und zu liefern.

 

Mehr erfahren über schnelle Prototypenfertigung Dienstleistungen von Iftest

Factsheet Leiterplattenlayout